世界热资讯!德邦科技:公司光伏组件封装材料目前主要应用于光伏叠瓦组件的结构粘接、导电等,并根据客户需求,持续进行产品研发及升级迭代

  • 2023-01-31 17:30:57
  • 来源:同花顺金融研究中心


(资料图片)

同花顺(300033)金融研究中心1月31日讯,有投资者向德邦科技提问, 贵公司产品、技术能否用于钙钛矿电池、hjt电池等领域?

公司回答表示,尊敬的投资者您好,公司光伏组件封装材料目前主要应用于光伏叠瓦组件的结构粘接、导电等,并根据客户需求,持续进行产品研发及升级迭代。谢谢!

关键词: 产品研发 持续进行

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